probe,,探针

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probe,,探针(一)
更换探针操作流程

探针更换流程

探针概况如下图所示

一、首先拆下上边座子的螺丝

将上面的探针架拆开，然后将旧探针取下，依此方法再将下面的旧探针取下。

其次，按左金右银的原则装上新探针，保证探针装到位。待装上之后用工具将其按平按实，各针应处同一水平面，不可参差不齐，以免压碎电池片。

二、探针换好之后，要检查探针的对中和压置状态是否良好：

将设备调到手动状态，放置电池片

1、 打开Mannual Commands—PROBE CENTERING DEVICE CLOSE/OPEN 点击JIG+，夹具夹紧，

要求电池片没有夹拱，也不能前后移动，点击JIG-，松开夹具；

2、 打开Mannual Commands—PROBE AXIS CLOS/OPEN点击JIG+，探针架下压到电池片上，

要求探针完全压在电极上，此为最佳状态；实际中，只要保证两点要求，可以做适当调整。【probe,,探针】

同时从侧面观察下面探针的对中情况，检查上下探针的吻合情况，保证无错位。如图

三、探针与电池片电极的接触好坏直接影响到测试结果，适当的压缩量保证了这一点，所以需要检查探针实际的压缩量。

首先，调整探针上下电机参数，手动调整到上下探针刚刚接触电池片，记录此时的位置，如图

其次，记录探针正常压缩时的位置，如下图

量取两条线之间的距离，即为探针的实际压缩量。

probe,,探针(二)
分子探针

分子探针

Molecular probe

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probe,,探针(三)
晶圆探针测试(Probe)

　　摘 要：晶圆探针测试（Probe）是集成电路生产中的重要一环。它不仅是节约废芯片封装成本的一种方法，现今已成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素。晶圆探针测试目的完整的说应该是在合理的成本控制下， 以一定的可信度得出测试结果。晶圆探针测试的结果是良率和分bin的map图。晶圆探针测试中的一个关键问题是如何正确的判断晶圆上一颗IC颗粒的好与坏。本文主要介绍晶圆探针测试（Probe）。

　　关键词：晶圆探针测试；探针测试环境；探针测试台；探针测试卡；探针测试机；探针测试辅助工艺；探针测试软件
　　1 引言
　　晶圆探针测试（Probe）是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。
　　2 探针测试（Probe）概述
　　2.1 探针测试（Probe）介绍
　　探针测试是对每个芯片是否正常工作，可给制造厂反馈出他们的工艺问题，也可将次品筛选出来，减少多余的封装测试造成的浪费，还可以写入客户要求的程序等。
　　探针测试主要设备有探针测试台，探针测试机，探针测试卡三部分。测试系统应用测试程序来执行测试。计算机告诉测试系统根据所测芯片的器件，发出特殊的电子信号，这些信号由测试头，经测试卡上的探针头传到芯片上。芯片处理收到的信息（来自于测试系统） 并且发出反馈信号。反馈信号经由测试卡，测试头再返回测试系统。如果返回的测试电信号是准确的，并且在希望的时间内，芯片通过测试，是好品。如果不是这样，则芯片未通过测试，是坏品。同时测试系统将收集和归类反馈电信号，用以分析芯片究竟未通过哪项测试。
　　2.2 晶圆探针测试环境要求
　　晶圆探针测试时，晶圆大部分时间是处于空气裸露状态，空气中的微粒和环境的温度、湿度、静电和人员着装都可能对芯片产生破坏性的损伤，所以我们对环境要求是很高的。
　　2.3 晶圆探针测试（Probe）生产流程
　　晶圆探针测试（Probe）-激光-探针复测（Re-Probe）-背面研磨-打磨点-烘烤-最终出货目检-包装出货
　　2.4 晶圆探针测试（Probe）系统示意
　　晶圆-探针测试台-探针测试卡-探针测试机
　　3 探针测试及Probe辅助工艺介绍
　　3.1 探针测试台
　　探针测试台只提供探针测试卡的探针和晶圆上的每个 晶粒上的Test Pattern之间一一对应精密接触。至于晶粒的电性参数的合格、不合格，则是由探针测试机 的检测头数据线来传输控制。其中的GPIB Cable是负责探针台和测试机之间的协调动作。对芯片进行定位，并精确的送到测试位置的功能。实现自动测试的动作。
　　测试台经过特殊设计，其检测头可以装上以金属线制成的细如毛发的探针，探针是用来与晶片上的焊垫（Pad）接触，以便直接收集晶片的输入信号或检查输出值。
　　测试时，探针测试台自动从料盒中提取晶片，调整和对准晶片方向，把晶片放到测试卡盘上。每批物料的第一片晶片将用于设置测试卡与晶片的正确接触，及正确的初始芯片。一经设置完成，探针测试台会延用同一设置完成此批料所有晶片的测试。
　　探针测试台主要型号：TEL P8，P8XL， 80W， EG4060， TSK APM90 等全自动探针台
　　3.2 探针测试机
　　实现电性测试的任务，测试程序的下载，施加电压电流，采集测试数据功能。
　　在测试时，测试系统按照所测芯片的类别，提取相应的测试程序。测试程序将控制探针测试机完成初设置，并通过测试系统发出测试信号，开始测试芯片，收存测试结果，并加以分类，给出测试结果报告。这些数据会成为决定此批料好坏的主要依据。
　　探针测试机主要有J750 / J971 / T3324 / T3326 / T3347 / HP93K / A585 / A580 / LTX / DTS / MST / Catalyst 等多种测试机.
　　3.3 探针测试卡
　　测试卡是测试系统和晶圆间的连接。由电路板和探针组成。
　　测试卡是连接探针测试台和探针测试机的主要设备。根据所测芯片的类别，测试卡的结构多种多样，测试卡上的测试针的数量和布局也各不同。探针卡的电路板部分与探针测试机连接，下部是以金属合金制成的探针，探针是用来与晶片上的焊垫（Pad）接触，以便直接收集晶片的输入信号或检查输出值。其接触的好坏将直接影响测试结果。
　　3.4 辅助软件介绍
　　软件介绍 - 用于程序、测试机、探针机、数据产生和测试中防错等功能之间的衔接。
　　Probe的主要软件有integrator 和 navigator， 主要作用是设置晶圆基本信息（晶圆尺寸、die尺寸、测试方向、测试die的位置，失效代码，探针卡的基本参数等）， 程序、测试机、探针机和数据库的连接， 我们还用evr还能实时监测测试结果、错误信息，并及时采取适当的措施（报警、停机、abort 物料）， 控制探针卡的定时清洁， 还有其他的一些小软件用于检测测试结果，给工程师部署物料提供准确地数据。
　　3.5 辅助工艺
　　Ink - 将次品打上墨点，以便封装时识别，目前部分产品已经用map图替代了ink， 这样减少了工艺，同时也降低了工艺造成的不良伤害
　　Ink bake - 加强墨点的附和力，防止被后面的工艺摸掉
　　来料、出货检查 - 筛选不良，减少不必要的probe，和去除电测无法排除的不良
　　背面研磨-将晶圆磨到要求的厚度，以满足封装尺寸的要求
　　5 结论
　　随着芯片制造技术的飞速提升， 晶圆探针测试面临的挑战也越来越多， 测试所占的成本比例也明显上升。晶圆探针测试已经体现出越来越重要的产业价值。同时也受到很多限制， 这些限制包括硬件， 软件， 测试时间等因素， 这些和成本相关。今后将致力于降低成本，提高质量。
　　参考文献
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　　作者简介
　　夏金凤（1982～ ），女，天津市， 助理工程师，本科，研究方向：半导体测试，探针卡应用。

probe,,探针(四)
影响探针划痕有关因素

　　摘 要：探针划痕是探针接触到被测试的焊接点后留下的痕迹。探针划痕为研究测试时遇到的困难提供了重要的依据。仔细观察划痕可以保证品质控制，也可以将潜在的错误及时纠正过来。仔细分析探针划痕可以使测试工程师追踪结果以便改进测试性能。本文主要介绍的是影响探针划痕有关因素。

　　关键词：探针划痕；焊接点；引脚焊线
　　随着日前半导体技术的飞速发展，对半导体的测试要求越来越高。探针划痕是直接影响晶圆良品率和可靠性的一个重要因素。如下分别对几个影响探针划痕的主要因素进行简单的分析。
　　1 探针卡的探针材料
　　现在有几种普遍的针尖材料被应用，选择用怎样的材料是由产品的技术要求决定的。最常用的有钨，钨铼合金，铍铜合金，钯合金，金针，七种合金针等等。
　　钨铼合金是一种广泛应用的探针材料。它的使用寿命一般比钨探针的要长。这种材料的接触电阻比钨要大，但是它克服了钨的条纹特性带来的缺点，在研磨时不易掉下碎屑增大接触电阻。这种材料的费用比钨贵。
　　2 针尖直径
　　针尖大小的选择是由它所接触的测试点或焊接点决定的。工业上规定探针的针尖直径要小于焊接点的二分之一，这可以保证当探针针尖位置接近焊接点中心并且在正常的下移度时，针尖在测试中不会划到焊接点以外的地方上去。
　　当测试目标很小时，要设定精确的下移度，经过反复实验得到10：1的比率是可以广泛应用的下移度同探针划痕大小的比率。针尖的直径对接触压力有直接影响，当针尖直径增大时，接触压力会随之减小，基本上，针尖直径越小，在每mil的下移度下，接触压力越大。
　　3 针尖的形状
　　针尖的形状对测试结果有很大影响，下面的几个方面是针尖形状在半导体测试中的测试中的重要依据。
　　3.1 尖锐型
　　这种针尖形状呈锥型，它的穿透力很强，广泛应用于测试时接触情况的分析，由于它的破坏性较大，所以不适用于生产上的测试。
　　3.2 半圆型
　　这种形状的针尖应用于对小焊接点的测试。随着对测试进程的统计，我们发现这种形状的针尖在经过一段测试后，针尖会明显的变平。这种快速的变化会使针尖直径的大小迅速改变，同时还会影响针尖的接触压力，这种影响会一直存在直到针尖完全被磨损到不能继续使用为止。
　　3.3 1/4圆型
　　这种形状的探针针尖与半圆型的探针针尖基本相似。针尖直径大小通常为2mil，它的接触情况也与半圆型的相似
　　3.4 平坦型
　　这种形状的针尖与其名称一样，是最为典型的探针针尖形状的代表。这种形状的针尖是可研磨的，研磨时要注意保持针尖直径的一致性。通过各种类型针尖形状的比较，通常选用平坦型针尖，因为这样的针尖可以保证得到较小的探针划痕，使焊接得到保证。在我们的实验中就是选用平坦型探针。
　　4 接触压力
　　针尖的接触压力对芯片测试有很大影响，接触压力决定了如何在探针和含铝焊接点之间建立准确的电学接触。更重要的是接触压力决定了如何使探针在焊接点上的坚硬的氧化铝表面扎下5—6毫微米以便测试。针尖直径对针尖的接触压力有直接影响。
　　5 探针的压力系数
　　探针的压力系数是描述探针作用于测试点上时，单位下移度下所施加的压力的大小。理论上，准确的压力系数可以保证测试芯片与探针针尖有良好的电学接触，可以确保不破坏芯片结构，不击穿焊接点。探针的压力系数是由正确的下移度决定的，它们呈线形关系。对于实际中应用的探针的位置度又对下移度有影响，所以它们是相互关联的。
　　6 探针的下移度
　　在给定的探针材料下，接触电阻随着下移度的增加而减小。然而，当下移度超出规定范围后，会产生很多不好的结果，比如：会引起探针针尖划出焊接点、针尖更加容易磨损而减少使用寿命、会使焊接点上产生裂纹，甚至会扎穿焊接点。保持较低的下移度不仅可以增加探针的使用寿命，还可以保证在重复测试时不扎坏焊接点。
　　7 温度的影响
　　高温测试芯片对探针卡的设计和结构的要求很高。接触电阻的大小和稳定性的不同是由于：针尖与芯片表面的焊接点接触，从焊接点上划下氧化铝沾在针尖上，导致接触电阻过大。同时树脂，陶瓷支架，电路板都会有不同程度变形，从而影响针痕的稳定性。
　　8 结论
　　影响探针卡针痕的因素很多，它们之间是相互联系的。要想得到理想的测试针痕，需要综合考虑各方面因素。
　　参考文献
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　　作者简介
　　张建仓（1973—），男，天津市， 助理工程师，专科，研究方向：半导体晶圆测试，探针卡应用。

probe,,探针(五)
影响探针痕迹深度的有关因素

　　摘 要：晶圆测试是通过探针接触晶圆上被测试的芯片焊接点位置后，以电性测试的方式对芯片的性能好坏进行初步筛选。接触芯片的同时，在焊接位置上会留下探针接触后的痕迹，我们称之为探针痕迹。探针痕迹对晶圆测试有着至关重要的作用，针痕过深会造成接触不良，测试结果不准确，良品性降低，而针痕过深会扎穿焊点，最终使芯片报废，浪费成本。随着半导体行业的发展，人们对质量的要求不仅仅局限于产品的好或坏，这个概念也延伸至是否适用于客户和如何向客户保证质量的层面，本文将从几个方面以理论联系实践的方法探讨影响探针痕迹深度的相关因素及控制方法。

　　关键字：探针痕迹；探针；焊接点；晶圆；芯片
　　1 影响针痕深度的主要探针卡技术指标
　　1.1 针尖的压力
　　探针的针压系数是指描述探针作用于测试点上时，单位下移度下所施加的压力大小。针压系数大小是判断探针性能的重要指标，也对针痕的深度有着重要影响。针压过大迫使芯片焊接点单位面积所承受的压力过大，针痕深度就越深，探针扎穿焊接点的可能性越大，造成芯片不良和报废等重大质量事故。
　　1.2 针尖的直径
　　根据芯片焊接点的大小，探针直径也会被设计为更适应焊接点的大小，工业上规定针尖直径要小于焊接直径的二分之一。针尖直径对针尖压力有直接的影响，针尖直径太大，单位面积焊点收到的压力越小，接触焊点不充分会导致电性测试失真导致良品率下降；相反，针尖直径太小，更加容易扎穿芯片上焊点，暴露底层电路后最终导致产品报废。
　　1.3 探针卡类型
　　探针卡大致可分为两种：悬臂型探针卡和垂直型探针卡。悬臂型探针在接触芯片焊点后会发生一定位移，从而在焊点处呈现带有一定滑动的长椭圆形针痕；垂直型探针卡，顾名思义即以垂直的方向接触芯片焊点，呈现圆形针痕且比悬臂型探针获得更好的针痕形状。对针痕深度的影响被施加在焊点上的距离所决定。
　　2 影响针痕深度的测试机台参数
　　2.1 机台精密度
　　众所周知，在现代半导体行业的探针测试机台中，根据光学和机械原理的不同，厂家的不同，不同型号的测试机台对探针测试的影响也不尽相同。以Z轴移动精度举例，有1um和5um为最小移动标准的差别，我们当然知道精度为1um的几台会比5um的更为精确，对针痕深度的控制更有把握。
　　2.2 机台加速度
　　尽管测试机台种类很多，但它们的共同之处就是都有加速度设置，这里的加速度包括机台Z轴上升和下降中的加速度和减速度。速度的快慢不仅影响测试时间，也是针痕深度的至关重要因素，下图利用DOE的方法，显示了不同速度对测试时间和针痕深度的影响。
　　3 探针接触芯片焊点的次数
　　3.1 多次复测
　　我们知道，晶圆测试的流程是复杂而精密的，它是晶圆制造的最后一道工序，晶圆制造测试完毕后，将被切割成一颗一颗独立的芯片进行封装，最后进行交付客户前的最终测试。晶圆测试为封装部门节省了很大一部分成本。因此，晶圆测试流程不单单仅有一次，这就意味着探针接触焊点的次数不唯一，那么这时我们就需要知道芯片能够承受多少次的接触才不会被扎穿，这就需要我们进行一些DOE的试验后，得出结论。而我们已经明确的是，尽量避免不必要的接触，即：减少多次复测，保证一次测试的准确性。
　　3.2 Multi-site 并行测试探针卡的移动规则
　　并行测试值同一时间内完成同一晶圆上的多个芯片测试，能够提高单位时间内的测试效率并降低成本。并行测试的优点显而易见但它所带来的一些负面影响也随之而来，这就是增加了探针重复接触焊点的次数。对于形状为圆形的晶圆来说，晶圆边缘是不完整的芯片或是硬度较大的硅材质，此时，探针接触与不接触这些边缘芯片的移动规则不同。以3448个芯片的8英寸晶圆为例，采用8X4的32位并行探针进行测试，接触与不接触边缘的移动步径分别为137月175，其中被探针扎过次数最多的一个芯片共被接触6次。由此而知，我们应该优先选择接触边缘的方法测试，但同时也要考虑探针的材质和对探针的磨损。
　　4 环境温度
　　半导体测试常有低温，室温，高温等不同环境的测试，以确保芯片在不同环境下可以正常运行并确保芯片的稳定性。温度的变化，必然使探针长度发生物理形变，温度升高，针长变长，温度达到设定温度后，针长保持不变，从而保持正常测试。如不能保持稳定的环境温度，会迫使探针在测试过程中发生突然的变形，导致探针痕迹异常，造成测试结果不准确，甚至芯片报废的情况。因此，在这里，有三点需要特别注意：一、测试开始前，保证升降温度充分到达设置温度，待探针充分形变后稳定探针高度。二、测试过程中，保持稳定的温度环境，一旦环境遭到破坏，请从新等待探针形变。三、测试结束后，如需将环境变回室温，请确保探针形变结束再开始新的生产。
　　5 芯片焊点的厚度
　　随着电子行业的迅猛发展，晶圆制造的趋势也必定是向小而薄的方向发展。晶圆的制造需要一系列高精密高洁净度高机械化的复杂工艺，度量单位往往以纳米级计量，随着消费者需求的提高，制造商们不断的改变工艺追求创新，晶圆的厚度越来越薄，对于芯片焊点的厚度有了新的改变，这也必然对探针测试有了更大的挑战。
　　综上所诉，影响探针痕迹深度的因素有很多，对任何条件的改变都应考虑到其他方面的影响，这就要求技术者们必须综合观察，进行充分的试验并利用六西格玛原理对产品进行科学设计。
　　参考文献
　　[1]D.Krzysztof， “Advances in Conventional Cantilever Probe Card”， in Proc. of the International Conference IEEE SouthWest Test Workshop，pp.1-28.2003
　　[2]Keith B. Schaub， Joe Kelly. Production Testing of RF and System-on-a-Chip Devices for wireless Communications [M]. London， Artech House. Inc.2004
　　[3]黄荣堂，赖文雄，晶圆级探针卡简介.台北科技大学机电整合研究所2010.
　　[4]Lorene；半导体产业视角 产业发展、设备投资、环境保护、政策环境―访比欧西贸易（上海）有限公司总经理罗伟德[J]；半导体技术；2004年06期

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