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厚度与孔径(一)
筛子的目数与孔径对应的尺寸大小
筛子的目数和孔径对照表
每英寸上有多少孔数就是多少目，筛目与孔径之间关系： 率孔直径（mm)=16/1英寸孔数
1英寸 = 2.540厘米
厚度与孔径(二)
中美常用孔径尺寸与目数对应表
中国-----常用孔径尺寸与目数对应表
美国----常用孔径尺寸与目数对应表【厚度与孔径】
厚度与孔径(三)
过滤器目数与孔径尺寸 对比表
常用筛网目数与孔径对照表
目是什么单位？目与微米怎么换算
解释（一）
筛子内径(μm)≈14832.4/筛子目数
计量单位目粒度是指原料颗粒的尺寸,一般以颗粒的最大长度来表示。网目是表示标准筛的筛孔尺寸的大小。在泰勒标准筛中,所谓网目就是2.54厘米(1英寸)长度中的筛孔数目,并简称为目。【厚度与孔径】
泰勒标准筛制：泰勒筛制的分度是以200目筛孔尺寸0.074mm为基准，乘或除以主模数方根（1.141）的n次方（n＝1，2，3……），就得到较 200粗或细的筛孔尺寸，如果 数2的四次方根（1.1892）的n次方去乘或除0.074mm，就可以得到分度更细的一系列 的筛孔尺寸.
目数越大，表示颗粒越细。类似于金相组织的放大倍数。
目数前加正负号则表示能否漏过该目数的网孔。负数表示能漏过该目数的网孔，即颗粒尺寸小于网孔尺寸；而正数表示不能漏过该目数的网孔，即颗粒尺寸大于网孔尺寸。例如，颗粒为-100目~+200目，即表示这些颗粒能从100目的网孔漏过而不能从200目的网孔漏过，在筛选这种目数的颗粒时，应将目数大（200）的放在目数小（100）的筛网下面，在目数大（200）的筛网中留下的即为-100~200目的颗粒。
目数，就是孔数，就是每平方英寸上的孔数目。目数越大，孔径越小。一般来说，目数×孔径（微米数）＝15000。比如，400目的筛网的孔径为38微米左右；500目的筛网的孔径是30微米左右。由于存在开孔率的问题，也就是因为编织网时用的丝的粗细的不同，不同的国家的标准也不一样，目前存在美国标准、英国标准和日本标准三种，其中英国和美国的相近，日本的差别较大。我国使用的是美国标准，也就是可用上面给出的公式计算。 美国泰勒标准筛的筛目尺寸对照表.可在下面网页看到详细资料.
由此定义可以看出，目数的大小决定了筛网孔径的大小。而筛网孔径的大小决定了所过筛粉体的最大颗粒Dmax。所以，
我们可以看出，400目的抛光粉完全有可能非常细，比如只有1－2微米，也完全有可能是10微米、20微米。因为，筛网的孔径是38微米左右。我们生产400目的抛光粉的D50就有20微米。附图给出的就是这种抛光粉的照片，注意标尺是50微米。
因此，用目数来恒量抛光粉的颗粒大小是不恰当的，正确的做法应该是用粒径（D10，中位径D50，D90）来表示颗粒大小，用目数折算最大粒径。如果大家看过日本关于磨料的标准JIS标准，就会觉得非常科学。他们的每个号的磨料均给出了D3，D50，D97的要求，而且用不同原理的粒度测定仪时的数据是不同的。其中的要求是非常严格的。举例来说，D50是2微米的粉，D3大致是0.9微米，D97是4微米。什么意思呢？号称是2微米的粉中，小于0.9微米不能超过3％，大于4微米的不能超过3％。这是非常严格的，市场上见到的绝大多数抛光粉（包括国外的）不能满足这一要求，尤其是细粉超标严重。
采用目数表征抛光粉的颗粒度是有原因的。老的抛光粉厂采用的是干法球磨和干法过筛的工艺，因此就会出现300目的粉的D50大约为9微米，500目的是D50是2微米左右的情况。大家一直这样用下来，也基本能指导生产和使用。但是，随着新的生产工艺的出现，更高精度要求的抛光的需求，这种方法也应该进步了。
磨料行业关于筛网目数与孔径尺寸的国家标准，大家可以参考。/retype/zoom/8801fbdfbed5b9f3f90f1cff?pn=2&x=0&y=0&raww=642&rawh=365&o=jpg_6_0_______&type=pic&aimh=272.89719626168227&md5sum=b264cfa37c94b212af549fc94b74bbae&sign=21b5043543&zoom=&png=311-641&jpg=52724-103293" target="_blank">
内容：
目数，就是孔数，就是每平方英寸上的孔数目。目数越大，孔径越小。一般来说，目数×孔径（微米数）＝15000。比如，400目的筛网的孔径为38微米左右；500目的筛网的孔径是30微米左右。由于存在开孔率的问题，也就是因为编织网时用的丝的粗细的不同，不同的国家的标准也不一样，目前存在美国标准、英国标准和日本标准三种，其中英国和美国的相近，日本的差别较大。我国使用的是美国标准，也就是可用上面给出的公式计算。
由此定义可以看出，目数的大小决定了筛网孔径的大小。而筛网孔径的大小决定了所过筛粉体的最大颗粒Dmax。所以，我们可以看出，400目的抛光粉完全有可能非常细，比如只有1－2微米，也完全有可能是10微米、20微米。因为，筛网的孔径是38微米左右。我们生产400目的抛光粉的D50就有20微米。
筛网目数与尺寸对照表
Φ200×50mm,筛孔尺寸：4.75mm, 标准目数： 4目
Φ200×50mm,筛孔尺寸：4.00mm, 标准目数： 5目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：3.35mm, 标准目数： 6目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：2.80mm, 标准目数： 7目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：2.36mm, 标准目数： 8目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：2.00mm, 标准目数： 10目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：1.70mm, 标准目数： 12目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：1.40mm, 标准目数： 14目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：1.18mm, 标准目数： 16目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：1.00mm, 标准目数： 18目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.850mm, 标准目数： 20目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.710mm, 标准目数： 25目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.600mm, 标准目数： 30目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.500mm, 标准目数： 35目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.425mm, 标准目数： 40目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.355mm, 标准目数： 45目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.300mm, 标准目数： 50目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.250mm, 标准目数： 60目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.212mm, 标准目数： 70目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.180mm, 标准目数： 80目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.150mm, 标准目数：100目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.125mm, 标准目数：120目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.106mm, 标准目数：140目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.090mm, 标准目数：170目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.0750mm,标准目数：200目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.0630mm,标准目数：230目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.0530mm,标准目数：270目 Φ200×50mm,筛孔尺寸：0.0450mm,标准目数：325目【厚度与孔径】
中国-----常用孔径尺寸与目数对应表
厚度与孔径(四)
高厚度小孔径铜基高频板工艺介绍
【摘要】本文对高厚度小孔径铜基高频板的制造工艺进行简介，并对制造难点进行改善，找出合理的制造工艺，为业界同仁制作高厚度小孔径铜基高频板提供参考。 【关键词】高厚度；铜基高频板；小孔径；制造工艺
一、前言
随着电子信息技术的发展，电子产品逐渐趋向小型化，线路板的布线越来越密，元器件的集成度也在不断提高，再加上元器件的安装密度也逐渐提高，普通的FR-4板料根本无法满足电子元器件的散热性，常常导致电子元器件因高温影响而快速失效。因此电子产品的散热性问题成为了电子行业的焦点，特别是通信、电源设备、汽车、固态继电器、功率放大器等各种产品对散热性要求更高，铝基板的散热性已经逐渐不能满足客户的要求。高厚度铜基高频板，它既能解决散热性的问题，同时又具有提供宽频带、信息量大、信息传输速度快、保密性好等优点。但是高厚度的铜基和惰性的聚四氟乙烯的加工技术难度大，尤其是钻孔和成型工序。为了提高我司对金属基板的加工能力，决定对高厚度铜基高频板进行研发试验。
此次对板厚为4.8mm（铜基厚度为4.0mm，聚四氟乙烯厚度为0.8mm）的高厚度铜基高频板（最小钻孔孔径0.8mm）进行制造工艺研发。
二、 高厚度小孔径铜基高频板的制作流程
2.1 制作流程（见图1）
2.2 各工序制作要点
（1） 开料：一般铜基板有固定的尺寸，如果订单量大时，根据公司的拼版来要求供应商提供相应尺寸的板料，避免板料浪费。建议购买有保护膜的铜基板，避免铜基面被刮伤和污染。（2） 钻孔：采用全新钻咀进行两面分次钻孔，首先从铜基面开始钻孔，钻孔的参数（转速、进刀速）在钻FR4材料参数的基础上进行下降调整。（3） 外层线路：外层线路的制作在压膜时，压力在普通板的基础上进行下调，其它制作与普通FR4无明显区别。（4） 酸性蚀刻：先检验铜基面的保护膜有无破损，如有破损用单面胶贴上保护铜基面，其制作与普通板一样。（5） 阻焊、文字：阻焊、文字的制作与普通板材一样，但在制作阻焊显影时，孔内不能有油墨残留。（6） 撕膜及磨板：将铜基板的保护膜撕掉后，再对铜基面进行磨板，铜箔面不磨。（7） 贴保护膜：此流程是对磨过的铜基面进行贴保护膜，所贴保护膜必须要求其粘性够大（不能让后工序的沉银药水渗入），而且在后面撕膜时，不能有胶迹残留于铜基面。（8） 成型：铜基板不能采用普通锣刀，采用专用铝基板双刃螺旋形锣刀进行锣板。（9） 沉银及后工序：与普通板材制作无区别。
2.3 高厚度小孔径铜基高频板主要制作难点
由于铜基板和聚四氟乙烯都属于特种板材，其制造工艺与普通FR4有所区别。加工过程中主要有以下难点：
① 钻孔：铜基板的材质硬度较大而且铜基厚度较大，所钻孔较小，钻孔容易出现断钻咀现象，特别是小孔径。② 成型：铜基板材质硬度大和板厚超出普通板，成型容易出现披锋、毛刺等现象，甚至出现断锣刀问题。
三、高厚度小孔径铜基高频板加工难点的改善试验
因高厚度小孔径高频板属于特种板材，它的硬度较大及厚度超过普通板厚，而且最小孔径为0.8mm。在制作过程中出现以下问题：① 钻孔时断钻咀现象特别严重，这样不但使钻孔成本直线上升，并且钻孔品质不能达到品质要求。断钻咀现象虽然不能完全根除，但可经过对钻孔工艺参数进行改进来避免断钻咀现象及满足钻孔的品质要求。② 成型后留有很多毛刺与披锋，而且成型时断锣刀现象特别严重。导致成型品质不能满足要求，还增加了成型的生产成本。通过对成型制造工艺进行改进可有效改善成型毛刺、披锋及成型断锣刀问题。
3.1 钻孔断钻咀（见图2）
以上断钻咀现象主要原因：① 钻孔制造工艺参数设置不当，② 铜基与钻咀磨擦产生大量热量，无法及时散发出去，导致断钻咀 ③ 铜基太厚钻孔深度大导致排屑不良引起断钻咀。实施方案：影响断钻咀和钻孔品质的主要因素有以下几个方面：
① 单次加工深度：根据孔径大小，选择适当的单次加工深度。如果单次加工深度过大，会导致钻头上所产生的热量无法及时散发出去，严重影响钻咀的寿命，从而导致断钻咀现象突出，影响钻孔加工。
② 单面加工深度：随着钻孔深度逐渐增大，钻头排屑逐渐出现不良，从而造成钻孔加工时出现断钻咀现象。单面加工深度的控制要根据孔径的大小来控制。
③ 转速：转速过高会造成钻孔品质出现披锋，但转速过低会导致断钻咀或者卡死钻机。要根据孔径适当调整钻孔转速。
④ 进刀速：进刀速太快会造成钻头上产生巨大热量无法及时散发出去，严重影响钻咀的寿命，从而导致断钻咀现象突出，影响钻孔加工。但是也不能将进刀速调整过低，过低会影响公司产量，在控制钻孔品质的基础上，对进刀速进行提高。
⑤ 钻咀寿命：钻咀寿命设置过高会导致钻孔品质不能达标，甚至会出现断钻咀。但是钻咀寿命设置过低，会提高钻孔的生产成本，因此要根据钻咀在加工过程中的磨损度给出合理的钻咀寿命。
经过收集相关资料并进行分析，采用两面分次钻孔。进行了以下几个实验：（见表1、图3）
由上面实验结果可以表明，采用两面分次钻孔时，按实验5和实验6的加工条件进行加工，加工出来的品质可以满足品质要求，成功的解决了加工高厚度铜基板的小孔径钻孔难点，但为了保证钻孔的生产效率，采用实验5进行加工为理想加工条件。
3.2 成型的毛刺与披锋（见图4）
由于此板的铜基和聚四氟乙稀材料都属于特种板料，而且铜基的厚度高达4.0mm，要想成功的解决成型的毛刺与披锋现象，就必须选择合理的加工参数和加工方法。影响成型毛刺及披锋主要因素有：锣刀类型、主轴转速、行进速度、加工方法。
① 锣刀类型：由于铜基板的材质硬度很大，而且铜的延展性较好。因此在成型时不能采用普通的锣刀材质和几何形状，如果锣刀材质和几何形状选择不当，会导致成型时排屑不良，进而造成锣刀的排屑槽内大量堆积切屑，导致毛刺急剧增加，锣刀寿命减少。
② 主轴转速：根据锣刀的材质和几何形状不同，选择合适的主轴转速。主轴的转速过低，会造成切削力过低，毛刺过大，而且容易造成断刀。
③ 行进速度：行进速度越低，切削越充分，毛刺越小，但是同时考虑到加工效率，应在毛刺和刀具寿命在可接受的范围内，提高行进速度。
④ 加工方法：由于此次铜基板的厚度超出普通板厚，而且铜基的厚度高达4.0mm，在锣板的过程中，锣刀与铜基磨擦产生巨大热量，而且采用一次性加工会造成排屑不良，从而出现毛刺、披锋等问题。为了避免不良品质产生，加工过程中不能采用普通的锣板方法。应采用分次锣板方法来解决以上不良问题，每次锣板的深度越低锣出来的品质就越好，但是会影响生产效率。应该找出在满足品质要求的情况下，增加每次加工深度。
经过收集相关成型资料并进行分析，采用分次锣板方法，并进行了以下几个实验：（见表2、图5）
从以上几个实验结果及图片可以看出，进行分次锣板时，按实验7的锣板条件进行加工，成型后的品质可以满足品质要求。
四、结语
通过对高厚度铜基高频板的难点进行改善，品质合格率也大大得到了提高，我司已经具备生产高厚度铜基类型的板材，并已经生产了几个小批量样板交货于客户，得到了该客户的认同，特将加工过程撰文，希望能给生产此类型板材的同行一些借鉴。
厚度与孔径(五)
大孔径采矿爆破及采场边界控制爆破技术研究
【摘要】大孔径采矿的方法是采矿行业最常用的方法，因此，对大孔径采矿爆破方式进行探究是很有必要的，本文通过对大孔径采矿爆破的方法进行介绍，然后对采场的边界控制爆破技术进行阐述，从而促进大孔径采矿的效率。 【关键词】大孔径采矿；爆破；采场边界控制爆破；技术；研究
大孔径采矿的方法是运用潜孔钻机，是在潜孔钻机使用的基础上才得以灵活运用的方法，现在，随着潜孔钻机越来越普及，大孔径采矿技术也日益得到了重用。我国在几十年前就开始使用大孔径采矿的方法，经过了多次采矿的实验，获得了很好地效果。现在，打孔机采矿的方法一般是在岩矿的结构比较稳定，而且眼眶的倾斜度大，眼眶的体积比较大的情况下使用，通过大孔径采矿方法的应用，可以提高采矿的效率，而且安全可靠。大孔径采矿技术是按照顺序进行开采，再加上穿孔和爆破技术都能够运用到采矿工作中，促进了采矿工作效率的提高。
一、大孔径采矿方法的简要分析
大孔径采矿方法多使用在矿山的坡度比较大，而且矿山的厚度大，在大型的矿山中使用比较多，而且岩矿的表面是石灰岩构成的，强度比较大，不易开采，岩矿的内部是由矽卡岩构成的，大型矿山中的矿石一般有磁铁矿、铜铁矿等种类，而且岩矿的结构比较稳定，不易开采。运用大孔径方法对大型的矿石进行开采，可以将开采的过程分成不同的步骤，将强度比较大的岩矿进行反复地开采，在反复开采的阶段可以对高度比较大的岩矿进行开采。在采场的周围设计两层凿岩的硐室，然后运用潜孔钻机将岩石开凿，将抛孔的直径设计成20厘米，在开采的矿山底部要设计一层拉底，当矿石被开采出来后，要进行填充，防止开采的矿山发生塌陷。
二、运用大孔径方法在采场处设置孔数
在采场的周围设计孔数，孔数的确定要根据爆破实验来确定，在矿房的采场中，要将抛孔数设计成固定值，使抛孔围成的面积是9米，要对采场的周围进行控制，确定采场的大小，在采场的周围采取光面爆破的方法，钻孔的大小要控制在2.5米以内，在矿柱采场的周围都要进行填充，在矿柱采场设计孔数时不能影响周围的填充，一定要防止爆破过程中填充体出现滑落的问题。在爆破的时候，要先预测岩矿的面积和厚度等，防止爆破的强度过大，导致填充体被击垮。矿柱采场的场地一般使用面积是10平方米以内的孔数将采场围起来，在采场的周围，要采用加强松动爆破相关的原理进行分析，在发生松动爆破的时候，要采用边长为2米的补孔参数。
三、大孔径采矿现场爆破的形式分析
大孔径采矿的方法啊在进行爆破的时候一般是采用VCR的爆破理念，其爆破的方式是分解采场的面积来确定的，当采场的岩矿厚度比较大的时候，要运用全孔爆破的方法，当岩矿体积比较大，应该从眼眶的侧面进行爆破，另外可以采用分层次爆破的方法，将岩矿根据厚度逐一爆破。
（一）在大孔径采矿的过程中运用VCR的形式爆破
VCR形式的爆破，一般是采用倒漏斗的形式进行爆破，是一种自下而上的爆破方式，其爆破过程中使用的炸药密度比较大、而且爆破的速度大，威力比较强，一般是以球形的药包呈现，药包的直径一定要小于长度，分层次进行爆破，先将下方的岩矿爆破，然后再对上方大面积的岩矿进行爆破。VCR的方式进行爆破，是在炮孔下方的部位进行爆破，一般都会装30千克的炸药，然后将炸药堵塞在炮孔处，对岩矿分层次爆破，岩矿的厚度不能过大，一般将岩矿的厚度控制在3米以内是最合适的。VCR方法进行爆破，其优点在于爆破的效率很高，将炸药包制作成球形，在一定程度上可以确保炸药包在爆炸时能量是均匀分布的，确保炸药包所有的能量都可以运用，在爆破后，岩矿的爆破程度是均匀的，不会出现爆破不足的问题，在爆破的过程中能够对大块率进行合理的控制。采用VCR的方法进行爆破不会对矿山产生较大的损坏，能够将爆破的力度控制在合理的范围内，不会在爆破的过程中出现塌陷，在采用VCR方法进行爆破的时候，其爆破面是朝下的，只要在爆破的时候能够根据岩矿的大小选择合适量的炸药即可。VCR的方法进行爆破能够提高采区爆破的效果，爆破的效率很高，而且成本花费低，是一种很理想的爆破方法。
（二）大孔径采矿的全孔分层爆破
大孔径采矿的过程中，采用VCR爆破的方法，运用全孔爆破，而且，在爆破的过程中，对大型的岩矿进行分层的爆破，对厚度比较大的岩矿采取从侧面爆破的方法，在岩矿的侧面进行垂直的切割，形成一个切割面作为自由面，然后炮孔的炸药包一般都设计成球形，然后对厚度较大的岩矿进行全孔爆破，这样就可以一次性地将岩矿爆破成功，节省了人力和物力。全孔分层爆破方法的优点在于其可以在大规模的矿区进行爆破，缺点在于，其在爆破的过程中不能够控制爆破的面积，导致爆破的现场会造成很大的破坏。由于岩矿是存在缝隙的，导致很多炸药缝份都进入到岩矿的缝隙中，导致炸药不能被充分地利用，导致爆破的效率低下。在采场爆破效果不是很理想，爆破的成本高。
（三）大孔径采矿的全孔侧向爆破分析
采用VCR的方法进行全孔的侧向爆破，这种爆破方式是结合上述的两种爆破方式而来的，其具体的步骤是先用VCR的方法进行爆破，对岩矿进行垂直的切割，然后将切割的面当作是自由面，然后从侧面进行爆破，通过对岩矿的不同高度和间距来决定用的炸药数量。大孔径采矿的全孔侧向爆破的优点在于其能够根据矿山的大小控制爆破的程度，能够有效地减少爆破对矿山的破坏，给矿山带来不良的影响，严重导致矿山的塌陷，而且，这种方法爆破的效率高，能够降低爆破的次数，使爆破过程中花费较少的人力、物力、财力得到最大化的效率，能够为采场周围的爆破创造良好的爆破条件，采场的爆破过程中结构的稳定性不会遭到破坏。
四、采场的边界控制爆破
在采用VCR的方法进行爆破的时候，对采场的边界进行控制可以确保爆破的效率和精确度，能够使采场在爆破的过程中保持稳定性，防止采场发生塌方事故。在采场的周围进行排孔的光面爆破，能够确保采场在爆破的过程中是规整的，采场的排孔处进行松动性的爆破，不会对采场的填充物质造成破坏。
在采场周围进行光面爆破的时候，是在采场的周围对光爆孔进行设计，根据采场规模的大小尽量减少炸药的使用量，采用不耦合进行装药，在爆破之前，一般是在光爆孔中设计临空面，用药装炸药，将光爆孔进行爆破，从而使光爆孔形成一个较为大而且平整的空间。在采场进行大规模的爆破后，采用光面爆破，可以确保采场在爆破后是比较平整的，而且爆破的效率很高。如果在采场地区岩体的弱面裸露，或者采场爆破的部分在空气中的时间过长，采场周围就会有碎屑频频落下，所以，在采场爆破完成后，就要及时地出矿，提高采场的稳定性。
结 语
大型矿山中的矿石一般有磁铁矿、铜铁矿等种类，而且岩矿的结构比较稳定，不易开采。运用大孔径方法对大型的矿石进行开采，可以将开采的过程分成不同的步骤，进行反复地开采，在矿柱采场的周围都要进行填充，在矿柱采场设计孔数时不能影响周围的填充，一定要防止爆破过程中填充体出现滑落的问题。
参考文献
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